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    半自動共晶貼片機

    更新時間:2024-01-02

    訪問量:1802

    廠商性質:代理商

    生產地址:美國

    簡要描述:
    UDB-141 是一款半自動共晶貼片機,它可以進行共晶貼片、熱塑形變貼片和其它需要在吸頭或工作臺上進行加熱的貼片場合。
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    一、產品簡介:

    HYBOND的UDB-141型是一款半自動共晶貼片機,具有旋轉吸頭,可分別吸取器件和焊料,有著高度的靈活性,既可進行連續生產,也可進行實驗室小批量試制。它可以進行共晶貼片、熱塑形變貼片和其它需要在吸頭或工作臺上進行加熱的貼片場合。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助,變得非常簡單易行。


    二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 產品特點:

    (1)Black & White CCTV 系統;

    (2)帶加熱的氮氣保護;

    (3)焊料拾取系統;

    (4)手動和半自動操作模式;

    (5)可調摩擦時間;

    (6)雙方向摩擦;

    (7)可調摩擦幅度;

    (8)華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架;

    (9)可旋轉和垂直運動的貼裝頭;

    (10)獨立的吸頭和工作臺溫度控制;

    (11)PLC控制;

    (12)采用模塊化設計,可輕松適應修改以適應定制包裝的夾具;


    三、UDB-141 半自動共晶貼片機 技術參數:

    (1)磨砂系統:雙軸:電動

    (2)擦洗振幅:0 - 25 mils  (0 - 635μm).雙軸中的 X 和 Y 相同

    (3)Bond(磨砂)時間范圍:0 到 15 秒

    (4) 停留時間(擦洗前):0 到 15 秒

    (5)粘結力范圍:15 至 130 克(標準)

    (6)溫度控制范圍:載物臺:環境溫度至 500° C,夾頭:環境溫度至 250° C

    (7)可粘合模具尺寸范圍:6 x 6 mils (152 x 152 μm) 至 750 x 750 mils (19 x 19 mm)

    (8) 貼裝精度:± 1 mil(25.4 μm)標準。添加顯微鏡選項時更少。

    (9)可粘結預制棒合金:AuSn、AuSi、AuGe 等

    (10) 鍵頭運動:電動、旋轉、帶固定拾取點和貼裝點

    (11) 粘結驅動:通過固定高度的光電開關。由腳踏開關啟動循環。

    (12)垂直粘合窗口:0.5 英寸(1.20 厘米)/ 0.125 至 0.500 英寸(0.31 至 1.20 厘米)

    (13)工作臺運動:手動,帶翼形螺釘調整(標準)

    (14)廠務空間:18 英寸寬 x 18 英寸高 x 22 英寸深(46 厘米 x 46 厘米 x 56 厘米)(僅限主機)

    (15)廠務要求:真空:23英寸汞柱。氮氣:60psi;

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