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    多功能楔焊鍵合機

    更新時間:2024-01-02

    訪問量:1503

    廠商性質:代理商

    生產地址:中國

    簡要描述:
    M6200多功能楔焊鍵合機是一款用于芯片和基板之間電氣互聯和芯片間的信息互通的手動鍵合設備,該設備基于超聲鍵合原理,通過精密的機械結構和高度集成的硬件軟件控制,實現引線與基板焊盤的緊密連接,可用于金絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的楔焊鍵合,廣泛適用于半導體器件的實驗室研發、產品原型試產、產品評估、產品返修等。
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    M6200 多功能楔焊鍵合機 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯和芯片間的信息互通的手動鍵合設備,該設備基于超聲鍵合原理,通過精密的機械結構和高度集成的硬件軟件控制,實現引線與基板焊盤的緊密連接,可用于金絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的楔焊鍵合,廣泛適用于半導體器件的實驗室研發、產品原型試產、產品評估、產品返修等。


    M6200 楔焊鍵合機 產品特點:

    l 全閉環壓力控制和*力補償算法,鍵合力控制精準

    l DSP鎖相技術,輸出穩定超聲能量,多檔超聲功率設置,保障焊點質量

    l XYZ三軸鎖緊采用電驅動鎖緊方式,操作手感穩定可靠,容易維護

    l 平行四變形鍵合頭結構,搭配垂直送線裝置,可實現深腔器件焊接

    l 優秀的力控制算法,克服電機抖動和丟步,獲得高一致性的鍵合尾絲

    l 配置工業級觸摸屏,人機界面友好,支持固件在線升級,維護方便


    M6200 多功能楔焊鍵合機  技術參數:

    焊線直徑

    金絲:15um-100um

    鋁絲:18um-100um

    金帶:50umX12.5um-300umX25.4um

    器件腔深

    21mm

    鍵合頭

    Z行程:18mm

    XY行程:15mmX15mm

    工作臺

    Z行程:20mm

    XY工作范圍:270mmX265mm

    超聲波

    0W-10W,最高精度0.4mW

    壓力

    1g-250g,1g分辨率

    劈刀

    16/19/25mm

    線軸

    1/2"2"

    夾持臺

    3英寸熱臺(400°C

    顯微鏡

    15X放大倍率

    人機交互界面

    7"工業級液晶觸摸屏

    電源

    AC220V±10%(50/60Hz),500W

    尺寸

    XX高:603mmX596mmX319mm

    重量

    <50Kg

    標準配置

    主機、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環形燈、夾持臺(200°C,可調)

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