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    H20E環氧導電銀膠

    更新時間:2024-01-02

    訪問量:2024

    廠商性質:代理商

    生產地址:美國

    簡要描述:
    H20E環氧導電銀膠:
    混合比例銀樹脂膏 /液體硬化劑:1:1,100% 固體,兩組分銀環氧膏,柔軟、光滑、觸變(攪拌或搖動時可減小粘度)的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接,具有良好的處理性能,室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等,承受溫度可高達400℃。
    品牌其他品牌供貨周期一周
    應用領域化工,電子,印刷包裝,航天,電氣

    一、H20E環氧導電銀膠產品概述:

    H20E是雙組分,100%固含量銀填充環氧樹脂膠黏劑,因其外觀為膏狀,故又稱銀導電膏,是專為導電粘接而設計。由于該產品具有很高的熱傳導率,因此它也被廣泛的應用于熱處理方面。H20E 使用方便,可用于自動機械分配,絲網印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高溫,并且耐濕性廢非常好,可達到 JEDECⅢ 級、Ⅱ級的塑封耐濕要求。產品由樹脂、銀粉、固化劑、穩定劑等成分按化學反應配比混合成單一組分。銀粉和樹脂、固化劑的密度差異比較懸殊,在液態狀況下,容易導致沉淀,一般針筒包裝 H20E產品在解凍后需要在 48 小時內使用完畢, 故針筒包裝產品均根據使用量定單針筒包裝含量。

    二、H20E環氧導電銀膠外觀、固化及性能:

    Ⅰ .外觀:銀色,光滑的觸變性膏狀;

    Ⅱ .固化:可選擇烘箱、 加熱板、隧道爐等固化設備,

    固化溫度條件為:

    175℃---------45 秒

    150℃---------5 分鐘

    120℃---------15 分鐘

     80℃---------3 小時

    Ⅲ .性能:

    (1)粘度:BROOKFIELD轉子粘度計設置為 100 rpm,23 ℃時 , 2200 - 3200 厘泊(cps);

    (2)操作時間:2.5 天(通??烧J為是膠黏劑粘度增加一倍所需要的時間) ;

    (3)保質期:-40℃低溫隔絕水汽,六個月 ~一年;

    (4)觸變指數:3.69,(表示膠流變性能的參數,一般可認為觸變指數越高,膠的流動性越低,越易維持膠體原有形態。)

    (5)玻璃化溫度:≥ 80℃

    (6)硬度: Shore D 75

    (7)線性熱膨脹系數:低于玻璃化溫度時 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化溫度時 158× 10-6 in/in/ ℃

    (8)芯片粘接強度: >5 kg( 2mm× 2mm)或 1700 psi

    (9)熱分解溫度: 425℃( 10% 熱重量損失)

    (10)連續工作溫度: -55℃至 200℃

    (11)間歇工作溫度: -55℃至 300℃

    (12)儲能模量: 808,700 psi

    (13)填料粒徑:≤ 45 微米

    (14)體積電阻:≤ 0.0004 歐姆 -厘米

    (15)熱導率: 2.5 W/mK

    Epo-Tek導電銀膠.jpg

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