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    金絲與鋁絲在引線鍵合工藝上有什么不同?

    更新時間:2024-01-03   點擊次數:110次

    晶圓切割(Dicing)結束前工序的每一個晶圓上,都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處,需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后,再與外部進行連接、通電。此時,連接電線(電信號的傳輸路徑)的方法被稱為引線鍵合(Wire Bonding)。


    引線鍵合中的劈刀可以說是其核心的工具。球形鍵合一般使用金絲,楔形鍵合則使用鋁絲。球形鍵合是劈刀通過形成球狀來實現鍵合的,而楔形鍵合則無需形成球狀。楔形劈刀從形狀上就與晶圓末端的球焊劈刀不同,且連接和切斷(tear)引線的方法也不同。


    如果說金絲采用的是“熱超聲波-球焊劈刀-球"的引線鍵合方式,鋁絲采用的則是鋁絲楔形引線鍵合方式(Aluminum Wedge Wire Bonding),即“超聲波-楔形鍵合“的方法。鋁絲—超聲波法由于抗拉強度低,只能在特殊情況下使用,而90%以上的情況采用的都是“金絲-熱超聲波法"。當然,熱超聲波法也存在缺點,即球頸(ball neck)脆弱。所以要非常謹慎地管理HAZ(Heat Affected Zone,在金屬引線材質被毛細管的高溫稍熔化后,在凝固過程中再結晶的金屬引線區域)。





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