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    淺談引線鍵合Wire Bonding工藝(三)

    更新時間:2023-07-10   點擊次數:605次

    淺談引線鍵合Wire Bonding工藝之【金球鍵合 | Golden Ball Bonding】- 步驟詳細解析:


    晶片有SOURCE、GATE兩個焊線區域,這兩個區域的焊接點為一焊點,框架的焊接點為二焊點。焊線過程是在高溫下用金線把晶片與框架連接起來。具體分為以下6個步驟:


    【1】在燒球高度,金線從劈刀瓷嘴伸出一定長度,打火棒在劈刀瓷嘴側邊,通過放電產生高溫把金線燒結出金球。

    【2】劈刀瓷嘴下壓,末端頂住金球后帶動金球下壓到第一焊接點的焊墊(鋁墊)上。

    【3】通過超聲波發震使金球與焊墊摩擦加熱達到金球與焊墊鍵合的目的。

    【4】劈刀瓷嘴向上移動,并作X、Y、Z軸移動,拉出線弧并到第二焊點。

    【5】劈刀瓷嘴單邊壓住金線,超聲波發震進行第二焊點的鍵合。

    【6】線夾夾緊金線與劈刀瓷嘴一起上拉,拉斷金線并達到燒球高度,完成一個全焊接過程。





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